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兩階段熱成型
連接兩種不同的材料
兩階段熱成型工藝可以連接兩種不同的材料，前提是其中一種材料是熱塑性材料。對于具有關(guān)鍵表面（如噴漆、箔、紋理等）的鉚接/鉚合零件，沒有任何問題。
無顆粒焊接工藝
在此過程中，塑料銷通過非接觸加熱源塑化并變軟，從而消除了摩擦和顆粒。
加熱元件無污染
由于采用非接觸塑化和“冷”成型沖頭，即使對于低粘度材料，工具上也不會出現(xiàn)材料粘附。
減少對組件的機(jī)械應(yīng)力
由于在第二階段施加力時(shí)，塑料銷已經(jīng)通過非接觸加熱元件塑化，因此減少了機(jī)械應(yīng)力。
通過旋轉(zhuǎn)工作臺減少循環(huán)時(shí)間
加熱、旋轉(zhuǎn)和鉚接可以通過旋轉(zhuǎn)/轉(zhuǎn)臺分為三個(gè)步驟，以減少循環(huán)時(shí)間。它還能夠同時(shí)進(jìn)行多點(diǎn)鉚接（已證明可同時(shí)鉚接超過30個(gè)點(diǎn)）。
Key Features
主要特點(diǎn)
- 連接不同種類的材料，前提是其中一種材料為熱塑性材料
- 在具有關(guān)鍵表面（如噴漆、薄膜、紋理處理等）的部件上進(jìn)行鉚接/鉚合時(shí)不會出現(xiàn)問題
- 無顆粒產(chǎn)生的鉚接工藝
- 采用輻射加熱，不與部件直接接觸
- 加熱元件無污染
- 鉚接后無間隙
- 適用于幾乎所有類型的熱塑性材料的鉚接或鉚合
- 與超聲波鉚接相比，對部件（如PCB）的機(jī)械應(yīng)力更小
- 工具上不會粘附材料，即使是低粘度材料，也能實(shí)現(xiàn)無接觸塑化和“冷”成型沖壓
- 可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)鉚接（已驗(yàn)證超過30個(gè)點(diǎn)）